PACKEXPO CHİCAGO 2026 ALIM HEYETİ DUYURUSU HK.

PACKEXPO CHİCAGO 2026 ALIM HEYETİ DUYURUSU HK.
14/08/2026 Cuma

Türkiye Odalar ve Borsalar Birliği (TOBB) tarafından gönderilen yazıda, ABD Büyükelçiliği Ticaret Müsteşarlığı'nın yazısına atıfla, 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois'de PACK EXPO International 2026 fuarının düzenleneceği bildirilmektedir.

18-21 Ekim 2026 tarihlerinde gerçekleşecek olan PACK EXPO International 2026 fuarı, paketleme, işleme, otomasyon ve ambalaj teknolojilerindeki en son yeniliklerin sergilendiği bir fuar olup, söz konusu fuara sektörün önde gelen firmalarının yanı sıra yaklaşık 45.000 sektör profesyonelinin katılımının beklendiği iletilmektedir.

Ücretsiz fuar girişinden ve heyet avantajlarından yararlanabilmek için kabul edilen delegelerin kayıtları ABD Ticaret Müsteşarlığı Katılımcıların uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalarının taraflarınca karşılanacağı ve heyet hizmet bedelinin kişi başı 100 ABD doları olduğu ifade edilmektedir.

Heyet kaydı tamamlanan katılımcılara davet mektubu temin edilecek olup Uygunluk ve Konsolosluk Bölümünün kapasitesi doğrultusunda, grup vize randevusu talebi konusunda destek sağlanabilmektedir. Bu destek, vize randevusu veya vize verilmesini garanti etmemektedir. Söz konusu heyete katılmak ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen firmaların 4 Eylül 2026 tarihine kadar Naz Demirdöven (naz.demirdoven@trade.gov) ve Ayşesu Celasun (aysesu.celasun@trade.gov) ile iletişime geçmeleri mümkündür.

Üyelerimize duyurulur


Yazdır
GÖNDER
DİĞER DUYURULAR
TOBB LOGO Logo
Akşehir GİOSB Logo
Akşehir Osb Logo
Abigem Logo
Etü Logo
Resmi Gazete Logo
Ekonomi Bakanlığı Logo
kosgeb Logo
Teknokent Logo
mevka Logo
Rekabet Kurumu Logo
Kgf Logo
Mail Listemize Katılın
Formu kullanarak mail listemize katılabilir,
yeniliklerden ve duyurulardan anında haberdar olabilirsiniz.